北京粘接学会定于2011年10月19-21日(周三-周五)，在北京科技活动中心召开“北京粘接学会第二十届学术年会暨胶粘剂、密封剂技术发展研讨会”。本次会议主要对胶粘剂、密封剂在各个领域中的应用技术进行研讨，通过本次研讨拓展胶粘剂、密封剂新的应用领域，从而影响或带动整个行业的发展。同时就目前工程建设中所需胶粘剂、密封剂及新材料相关的环保、安全及性能等问题进行学术交流和技术研讨。本次会议是粘接领域学术界与工业界的又一次盛会，会议秘书处将邀请国内知名专家、学者和企业家做学术报告和技术交流。

　　欢迎各界人士踊跃参加。

　　一. 会议时间：

　　2011年10月19日-21日(周三-周五) 会期三天

　　2011年10月19日全天 早9:00- 晚9:00 会议代表报到

　　北京地区会议代表可在20日早上8:00之前报到

　　2011年10月20日全天 学术研讨、技术洽谈、信息发布

　　2011年10月21日上午 学术研讨、技术洽谈、信息发布

　　2011年10月21日下午 大会不做统一安排，会议代表自由技术洽谈

　　二. 会议内容：

　　特邀北京化工大学张军营教授做“胶粘剂的创新”的报告。

　　特邀北京市天山新材料技术有限责任公司研发中心经理曾照坤先生做“有机硅密封剂在光伏组件装配中的应用”的报告。

　　在会上进行学术交流的论文还有：(按姓氏拼音排序)

　　1.TS818耐磨陶瓷片粘接的性能及其原理 包哈森

　　2. 双组分水性塑塑复合胶的研究 陈晓峰

　　3. 甲醛消除剂处理影响胶合板性能研究 丁武斌

　　4. 环氧化SIS的热氧老化性能研究 窦 鹏

　　5. 硅酮密封胶在建筑幕墙中的应用 费慧慧

　　6. 透明柔性导电导磁Ni/环氧树脂复合膜的制备及性能 付绍云

　　7. 环氧粘接剂的增韧改性研究 冯青平

　　8. 太阳能光伏电池组件及材料 刘真航

　　9. 不同催化剂氧化淀粉的转化及结晶度的研究 刘 灿

　　10. UV光固化压敏胶工程 吕凤亭

　　11. 大豆蛋白质交联膜的研究 贾连坤

　　12. 热压型地板基材用无醛胶黏剂的研究 时君友

　　13. 热压型地板基材用无醛胶黏剂的研究 时君友

　　14. 磺酸型聚氨酯粘合剂的合成与应用 孙亚飞

　　15. NVH 控制之阻尼减振胶带探讨 王 新

　　16. 丙烯酸改性聚乙酸乙烯酯乳液的研制 许敏敏

　　17. 氮磷复合阻燃剂的制备及性能研究 杨永林

　　18. 无机填料对硅橡胶密封剂力学性能影响的研究进展 张敬杰

　　19. 改性大豆蛋白胶粘剂耐水性和胶合性能研究 张 越

　　本次大会共收集到论文30余篇，如还有需要在本次会议论文集上发表论文的同志，请于2011年10月8日之前与秘书处联系。

　　会议期间秘书处可根据需求单位的要求，协助进行技术洽谈。

　　三. 会议费用：

　　1.会议注册费：

　　会议费：980元/人 （含会议费、资料费、餐费）

　　北京粘接学会会员会议费：900元/人 （含会议费、资料费、餐费）

　　学生（不含在职学生）凭学生证500元/人 （含会议费、资料费、餐费）

　　2.住宿费自理，北京科技活动中心 住宿费用200元/天、间（标准间）

　　3.大会信息发布：10分钟1200元

　　联系电话：010-82626721 010-82671516 （2011年10月19日之前）

　　联系电话：13910776071 13810658781（会议期间）

　　Email：bjnjxh@263.net

　　北京粘接学会回执.doc